လောင်စာဆဲလ်စိတ်ကြွဆေးပြားပစ္စည်းများနှင့်ပြင်ဆင်မှု - ⅲ

တံဆိပ်တုံးနှင့် hydroforming လုပ်ငန်းစဉ်များ

တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်ဖိအားပေးမှုကိရိယာနှင့်တင်းကျပ်သောပုံစံကိုအသုံးပြုသောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကွက်လပ်ကွက်လပ်များကိုအဓိကအားဖြင့်ပူပြင်းသည့်အအေးခံခြင်းနှင့်အအေးခံသံမဏိပြားများဖြစ်ပြီးကမ္ဘာ့သံမဏိထုတ်ကုန်များ၏ 60% မှ 70% ရှိသည်။ ထို့ကြောင့်ကုန်ကြမ်းများ၏ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင်တံဆိပ်ခေါင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်လွှမ်းမိုးထားသည်။ ထို့အပြင်စိတ်ကြွပြားများတံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှထုတ်လုပ်သည့်အနိမ့်ဆုံးနှင့်ကုန်ထုတ်စွမ်းအားနိမ့်ကျပြီးမြင့်မားသောကုန်ထုတ်စွမ်းအား (0.051 မီလီမီတာ),

Hydroforming ဖြစ်စဉ်သည်အရည်သို့မဟုတ်မှိုများကိုထုတ်ပေးသောပလပ်စတစ်ပြုပြင်ခြင်းနည်းပညာဖြစ်သည်။ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်မှိုများနည်းပါးသည် (မှိုအစုတခုသာလိုအပ်သည်) ။ Hydroforming သည်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များသည်အရွယ်အစားနှင့်မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးအရအဆင့်အတန်းမြင့်မားသောဖြစ်စဉ်များတွင်သာလွန်သည်။

ရာဘာ Pad မှိုဖြစ်စဉ်ကို

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဟုလည်းလူသိများသောရော်ဘာ pad မှိုသည်အက်ကြောင်းများ, အရေးအကြောင်းများနှင့်မျက်နှာပြင်အဂ်ရည်ျးဝင်မှုပြ problems နာများကိုဖြေရှင်းနိုင်သည့် Micro / အလယ်အလတ်တန်းစားပုံသွင်းရန်တံဆိပ်ခေါင်းအသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင်တင်းကျပ်သောမှိုနှင့်ရော်ဘာပြားများပါ 0 င်ပြီး၎င်းတို့အကြားအဆက်အသွယ်မျက်နှာပြင်သည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်။

ထို့အပြင်ရာဘာပြားနှင့်တင်းကျပ်သောမှိုများသည်အချိန်နှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကိုများစွာလျှော့ချနိုင်သည့်ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းတိကျစွာစုဝေးရန်မလိုအပ်ပါ။

သတ္တု bipolar ပန်းကန်အထပ်

သတ္တုတွင်အားသာချက်များရှိသော်လည်းသတ္တုစိတ်ကြွဓာတ်အချိုးအစားသည်သူတို့၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ကြာရှည်ခံမှုကိုဆိုးကျိုးသက်ရောက်စေနိုင်သည်။ သတ္တုစိတ်ကြွဆေးပြားများ၏ကောက်ခံခြင်း၏အကြောင်းပြချက်မှာပတ်ဝန်းကျင်ကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်သတ္တုစပ်ကိုရေဖြည့်တင်းခြင်းနှင့်သတ္တုဓာတ်များကိုရေဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီးသတ္တုတူးဖော်ခြင်း၏အန္တရာယ်ကိုဆိုးရှားစှာပြုလုပ်နိုင်ပြီးသတ္တုတူးဖော်ခြင်းကိုဆိုးရှားစှာဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။ Cathode တွင်ဓာတ်တစ်ခုဓာတ်သည်သတ္တုစပ်လျဉ်းသည့်ဓာတ်နှောက်ပတ်မှုနှုန်းကိုမြင့်တက်စေပြီး၎င်းသတ္တု bipolar plate ၏ချေးယူမှုနှုန်းကိုအလွန်မြင့်တက်စေပြီးစွမ်းဆောင်ရည်ပျက်ပြားခြင်းနှင့်ဘက်ထရီ stack ပျက်ကွက်မှုတစ်ခုလုံးကိုအပူလွန်ကဲစွာဖြစ်ပေါ်စေသည်။

VET သည်သတ္တုစိတ်ကြွပြားများနှင့်ဖုံးအုပ်ခြင်းကို အသုံးပြု. ချေးငှားခြင်း, သတ္တု bipolar ပြားများ၏အပေါ်ယံပိုင်းဆိုင်ရာပစ္စည်းများကိုဇယား 3 တွင်ပြထားသည်။ ၎င်းကိုဖုံးထားသည့်ပစ္စည်းများကိုစားပွဲမှကြည့်ရှုနိုင်သည်သတ္တုစိတ်ကြွဆေးပြားအဓိကအားဖြင့်အမျိုးအစား 2 မျိုးပါဝင်သည်:

အမျိုးအစား 1 သည်ကာဗွန်အခြေပြုအဖွဲ့အစည်းတစ်ခုဖြစ်သော Clabite Coating ဖြစ်သည်။

Categor 2 သည်အဖိုးတန်သတ္တုတုံးများ, သတ္တုကာလက်သို့မဟုတ်နိုက်ထိုက်သောအဖုံးများ,

Coating process လမ်းကြောင်း၏ရှုထောင့်မှရှုထောင့်မှကြည့်ရှုရန်အဓိကလမ်းကြောင်းအမျိုးအစား (4) ခု - Electroplating, Chraying Promraying, plraining spray action), CVD (ဓာတုဗေဒအငွေ့ခြင်း), PVD (ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအငွေ့) ။ လက်ရှိအချိန်တွင် PVD လုပ်ငန်းစဉ်ကို VET တွင်သတ္တုပြားများဖုံးထားသည့်သတ္တုပြားများဖြင့်အသုံးပြုသည်။ PVD လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုပြီးအပေါ်ယံပိုင်းတွင်သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုနှင့်သိပ်သည်းဆကောင်းသည်။ အဆိုပါအပေါ်ယံပိုင်းနှင့်အလွှာအခိုင်အမာကပ်လျက်တည်ရှိနေကြသည်။ အဆိုပါအပေါ်ယံပိုင်းအလွှာပစ္စည်းကမထိခိုက်ပါ။ ၎င်းသည်သတ္တုစိတ်ကြွပြားများအတွက်စံပြမျက်နှာပြင်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုနည်းပညာဖြစ်သည်။

composite bipolar ပန်းကန်

Composite Bipolar Plates သည် Captite Plates နှင့်သတ္တုပြားများ၏အားသာချက်များကိုပိုမိုကောင်းမွန်စွာပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ ၎င်းတို့သည်သိပ်သည်းမှု, ချေးခြင်းခံနိုင်ရည်နှင့်လွယ်ကူသောပုံသွင်းခြင်း၏ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည်။ Composite bipolar plates များကိုဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာကွန်မြူနစ်ပြားများနှင့်ပစ္စည်းဂိုဏ်းများနှင့်အညီခွဲခြားထားနိုင်သည်။

ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာပေါင်းစပ်စိတ်ကြွသောပန်းကန်

ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာပေါင်းစပ်ထားသောစိတ်ကြွဆေးများသည်ပါးလွှာသောသတ္တုများသို့မဟုတ်အခြားအင်အားကြီးမားသောစွမ်းအားများ, စင်ကြယ်သောကာဗွန်ပြားများ, ဤပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံသောက်ပါးလွှာသောပြားနှင့်ဖိုက်ချပ်ပြားများ၏အားသာချက်များကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။ သတ္တုပြားများကိုမိတ်ဆက်ပေးခြင်းကြောင့်, ဖိုက်သည် densification နှင့်အားဖြည့်ရန်မလိုအပ်ဘဲ conduction နှင့်စီးဆင်းမှုရုပ်သံလိုင်းဖွဲ့စည်းရေး၏အခန်းကဏ် plays မှသာပါဝင်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်, ဖိုက်ချပ်ပြားများ၏အကွာအဝေးကြောင့်သတ္တုပန်းကန်သည်တဖြည်းဖြည်းစားသုံးနိုင်သောအလတ်စားနှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ရန်မလိုအပ်ပါ။ ၎င်းသည်စိတ်ကြွစိတ်ဓာတ်ကျခြင်း, ကောင်းမွန်သောစီးကူးခြင်း,

ပစ္စည်း composite bipolar ပန်းကန်

ပစ္စည်းပေါင်းစပ်ထားသောစိတ်ကြွဆေးပြားများကို thermoplastic သို့မဟုတ် thermosetting protorms ကိုဖွဲ့စည်းရန်နှင့် thermoStoseting resin ပစ္စည်းများကိုရောစပ်ခြင်းဖြင့်ဖွဲ့စည်းသည်။ Composite စိတ်ကြွဆေးပြားများကိုကာဗွန်အခြေပြု Bipolar Plates နှင့်သတ္တု -based biposite bipolar ပြားများအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သည်။

ကာဗွန်အခြေစိုက် Composite Bipolar Plates များသည်သုံးစွဲမှုဖြည့်သူများနှင့်ဗဓေလသစ်များအချိုးအစားအရ၎င်းတို့၏ conductive စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စက်မှုခွန်အားကိုညှိနိုင်သည်။ သူတို့ဟာ bipolar plate ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချဖို့ပုံသွင်းခြင်းသို့မဟုတ်ထိုးသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြု. အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ အလားအလာ။ Metic Matrix Composite Composite Bipolar Plates များသည်များသောအားဖြင့်သတ္တုတစ်မျိုးအနေဖြင့်သတ္တုတစ်မျိုးအဖြစ်အသုံးပြုသည်။ ဘောင်နှင့်သတ္တုပန်းကန်များကို completive chiteive နှင့်ကပ်ထားပါသည်။ သူတို့ကဆေးထိုးခြင်းနှင့်မုန့်ဖုတ်ခြင်းဖြင့်ပြင်ဆင်နေကြသည်။ အပေါက်ပါးပါးပါးသောကာဗွန်ပြားသို့မဟုတ်ဖိုက်ဖျားပန်းကန်များကိုစီးဆင်းမှုနယ်ပယ်ပန်းကန်အဖြစ်အသုံးပြုသည်။

Metal Matrix Composite composite bipolar ပြားများသည် Graphite Bipolar Plates နှင့် Metal Bipolar ပြားများ၏အားသာချက်များကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။ သို့သော်၎င်း၏ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့်ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်ရှုပ်ထွေးပြီးထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်သည် Pemfc တွင်မြှင့်တင်ရန်ခက်ခဲသောကြောင့်၎င်းသည်အထူးအခြေအနေများတွင်ပိုမိုအားသာချက်များရှိသည်။